誠峰crf電漿清洗機在微電子封裝中的應用

• 分類：業界動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：低溫等離子設備生產廠家
• 發布時間：2021-10-19
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【概要描述】誠峰crf電漿清洗機在微電子封裝中的應用： ? ? ? ? 在微電子封裝生產過程中，由于指紋、焊劑、交叉污染和自然氧化等要素的影響，造成了各種表面污染，主要有有機物、環氧樹脂、光阻劑、焊接材料、金屬鹽等。這種要素對外包裝的生產工藝流程和產品品質具有關鍵影響。 ? ? ? ? crf誠峰電漿清洗機的使用，通過污染的分子級生產過程所產生的去除，使原子與原子間緊密接觸工件表面。這樣可以有效地提高結合強度，改善晶片連接質量，降低泄漏率，提高外包裝性能，產量和部件的可靠性。本實用新型中微電子封裝的Crf誠峰電漿清洗機工藝的選擇取決于物料表面后續處理過程的要求、材料表面的原始特性化學成分和污染物。常用于氣體氬、氧氣、氫氣、四氟化碳及混合氣體的清潔，并可用于清潔。 ? ? ? ? 污染物造成的膠體銀呈球狀，不利于貼片，易刺穿晶片，采用射頻等離子體清洗能大大改善表面粗糙度和親水性，有利于銀膠和瓷磚貼片，節省銀膠，降低成本。在晶片連接前以及在高溫下固化后，污染物中可能含有微粒和氧化物，這些污染物的物理化學和化學反應鉛，以及芯片與基片之間的焊接不完整，粘接強度差，粘接不足。引線連接之前，CRF誠峰電漿清洗功能可明顯提高表面活性，提高粘接強度和抗拉強度。焊頭上的壓力可以低(當有污染物出現時，焊頭滲透到污染物中，需要較大壓力)，在一些情況下，粘合溫度也可以降低，從而提高產量，降低成本。環氧樹脂生產過程中污染物會引起泡沫起泡率高，造成制品質量和使用壽命低，因此在避免密封泡沫的過程中也要注意。高頻等離子體清洗后，芯片與基片之間的粘結會更緊密地結合在一起，形成的泡沫會大大減少，同時還會明顯提高散熱率和發光效率。